介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術,器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件,包括二極體、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。
碳化硅技術基本原理生長、表徵、器件和應用
適讀人群 :從事微電子、電力電子、功率器件等相關領域的科研人員、工程技術人員、設計人員
作者在碳化硅研發領域有著總共45年以上的經歷,是當今碳化硅研發和功率半導體領域中的領軍人物。通過兩位專家的執筆,全景般展示了碳化硅領域的知識和進展。
隨著碳化硅基功率器件進入實用化階段,本書的出版對於大量已經進入和正在進入該行業,急需了解掌握該行業但不諳英語的專業人士是一本難得的專業書籍。
本書可以作為從事碳化硅電力電子材料、功率器件及其應用方面專業技術人員的參考書,也可以作為高等學校微電子學與固體物理學專業高年級本科生、研究生的教學用書或參考書。
該書對於在諸如電力供應、換流器-逆變器設計、電動汽車、高溫電子學、感測器和智能電網技術等方面的設計工程師、應用工程師和產品經理也是有益的。
內容介紹:
功率半導體器件原理、特性和可靠性(原書第2版)
本書介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術,器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件,包括二極體、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,還包含了製造工藝、測試技術和損壞機理分析。就其內容的全面性和結構的完整性來說,在同類專業書籍中是不多見的。
本書內容新穎,緊跟時代發展,除了介紹經典的功率二極體、晶閘管外,還重點介紹了MOSFET、IGBT等現代功率器件,頗為難得的是收入了近年來有關功率半導體器件的*新成果,如SiC,GaN器件,以及場控寬禁帶器件等。本書是一本精心編著、並根據作者多年教學經驗和工程實踐不斷補充更新的好書,相信它的翻譯出版必將有助於我國電力電子事業的發展。
本書的讀者對象包括在校學生、功率器件設計製造和電力電子應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。本書適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書,亦可被電力電子學界和廣大的功率器件和裝置生產企業的工程技術人員作為參考書之用。
碳化硅技術基本原理生長、表徵、器件和應用
《碳化硅技術基本原理 生長、表徵、器件和應用》是一本有關碳化硅材料、器件工藝、器件和應用方面的書籍,其主題包括碳化硅的物理特性、晶體和外延生長、電學和光學性能的表徵、擴展缺陷和點缺陷,器件工藝、功率整流器和開關器件的設計理念,單/雙極型器件的物理和特徵、擊穿現象、高頻和高溫器件,以及碳化硅器件的系統應用,涵蓋了基本概念和新發展現狀,並針對每個主題做深入的闡釋,包括基本的物理特性、新的理解、尚未解決的問題和未來的挑戰。
目錄
功率半導體器件原理、特性和可靠性(原書第2版)
目錄
譯者的話
原書第2版序言
原書第1版序言
常用符號
第1章功率半導體器件——高效電能變換裝置中的關鍵器件1
11裝置、電力變流器和功率半導體器件1
111電力變流器的基本原理2
112電力變流器的類型和功率器件的選擇3
12使用和選擇功率半導體6
13功率半導體的應用8
14用於碳減排的電力電子設備11
參考文獻14
第2章半導體的性質17
21引言17
22晶體結構19
23禁帶和本徵濃度21
24能帶結構和載流子的粒子性質24
25摻雜的半導體28
26電流的輸運36
261載流子的遷移率和場電流36
262強電場下的漂移速度42
263載流子的擴散,電流輸運方程式和愛因斯坦關係式43
27複合產生和非平衡載流子的壽命45
271本徵複合機理47
272包含金、鉑和輻射缺陷的複合中心上的複合48
28碰撞電離64
29半導體器件的基本公式70
210簡單的結論73
2101少數載流子濃度的時間和空間衰減73
2102電荷密度的時間和空間衰減74
參考文獻75
第3章pn結80
31熱平衡狀態下的pn結80
311突變結82
312緩變結87
32pn結的IV特性90
33pn結的阻斷特性和擊穿97
331阻斷電流97
332雪崩倍增和擊穿電壓100
333寬禁帶半導體的阻斷能力108
34發射區的注入效率109
35pn結的電容115
參考文獻117
功率半導體器件——原理、特性和可靠性(原書第2版)目錄第4章功率器件工藝的介紹119
41晶體生長119
42通過中子嬗變來調節晶片的摻雜120
43外延生長122
44擴散124
441擴散理論,雜質分布124
442摻雜物的擴散係數和溶解度130
443高濃度效應,擴散機制132
45離子注入134
46氧化和掩蔽138
47邊緣終端140
471斜面終端結構140
472平面結終端結構142
473雙向阻斷器件的結終端143
......
參考文獻522
第15章集成電力電子系統524
151定義和基本特徵524
152單片集成系統——功率IC526
153GaN單片集成系統529
154印製電路板上的系統集成531
155混合集成533
參考文獻539
附錄ASi與4HSiC中載流子遷移率的建模參數541
附錄B複合中心及相關參數543
附錄C雪崩倍增因子與有效電離率548
附錄D封裝技術中重要材料的熱參數552
附錄E封裝技術中重要材料的電參數553
碳化硅技術基本原理生長、表徵、器件和應用
譯者序
原書前言
原書作者簡介
第1章 導論1
第2章 碳化硅的物理性質10
第3章 碳化硅晶體生長36
第4章 碳化硅外延生長70
第5章 碳化硅的缺陷及表徵技術117
第6章 碳化硅器件工藝177
第7章 單極型和雙極型功率二極體262
第8章 單極型功率開關器件286
第9章 雙極型功率開關器件336
第10章 功率器件的優化和比較398
第11章 碳化硅器件在電力系統中的應用425
第12章 專用碳化硅器件及應用466
附錄490
參考文獻499
作者簡介:
作者Josef Lutz博士是德國開姆尼茨工業大學的教授,Heinrich Schlangenotto博士是達姆施塔特工業大學的教授,Rik De Doncker博士是亞琛工業大學的教授。他們長期從事功率半導體器件的研究和教學工作,在業內享有盛譽。Uwe Scheuermann博士在德國Semikron公司從事功率半導體器件的開發研究工作,特別在封裝、可靠性和系統集成方面做出了重要貢獻。
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