【代碼大全2】（全新中文紀念版）

• 《軟件開發》雜誌Jolt大獎。 大而全，洞悉軟件構建精髓； 優而先，兼顧行業實踐研究； 奠定硬核科技領導力的經典； 庸常變身卓越的實用性指導

【工業電路板晶片級維修從入門到精通】+【工業電路板晶片級維修技能全圖解】+【工業電路板晶片級維修彩色圖解】（全彩）

• 電路原理圖與電路板實物圖並行講解； 17段重點控制電路講解視頻嵌入書中相應位置

【光學光刻和極紫外光刻】

• 為突破晶片製造的“瓶頸”而助力，系統解讀光學光刻技術，支持“摩爾定律”的延續

【人工智慧：現代方法】（第4版）

• 系統性總結人工智慧的方方面面，國際人工智慧領域專家斯圖爾特·羅素撰寫人工智慧百科書，時隔十年重磅更新，被全球全球1500多所學校採用的經典教材。

【空調維修寶典】+【空調維修工程師全能學習手冊】（全彩兩冊）

• 變頻空調維修書籍,電器維修教程,製冷維修,變頻空調維修技術資料,空調維修教程,空調安裝與維修書籍

【集成電路高可靠封裝技術】+【微電子引線鍵合】+【寬禁帶半導體器件耐高溫連接資料、工藝及可靠性】

• 在集成電路晶片產業，現時三維封裝是比較火熱的科技方向，而不論對於任何封裝，引線鍵合科技（俗稱打線，或者邦定，也就是將裸晶片和封裝外殼通過金屬絲互連起來的過程）是封裝過程中的地位是蕞覈心、蕞底層也是直接關係到晶片能否正常工作的關鍵。

【器件和系統封裝科技與應用】+【三維微電子封裝：從架構到應用】（精裝塑封兩册）

• 聚焦當前電晶體、集成電路產業卡脖子科技的重點課題。 原書作者Tummala是美國佐治亞理工學院傑出教授和終身名譽教授，國際著名工業技術專家、科技先驅和教育家，曾是IBM公司先進系統封裝科技實驗室主任，現任佐治亞理工學院微系統封裝研究中心主任。

【垂直型GaN和SiC功率器件】+【SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術】+【碳化矽半導體技術與應用】

• 功率半導體器件設計、材料、工藝、可靠性技術，器件設計與製造、芯片封裝與測試的必備指導書

【半導體物理學】（上下兩冊）

• 半導體芯片國際前沿，德國萊比錫大學物理學教授，研究領域包括薄膜、納米結構、基於氧化物材料和碘化銅的透明器件、異質結構和微腔。

【德國技術史：從18世紀至今+美蘇科技交流史：美蘇科研合作的重要歷史+美國技術簡史（技術信念改變世界）+科學巴別塔】（全套4冊）

• 德國技術史研究者約阿希姆·拉特卡奧的力作

電子工程師自學速成：【入門篇+提高篇+設計篇】（全3冊）

• 介紹了電子技術入門基礎，萬用表的使用，電阻器，電容器，電感器與變壓器，二極體，三極體，晶閘管，場效應管與IGBT

【功率半導體器件+碳化硅技術基本原理套裝】（2冊）

• 介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術，器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件，包括二極體、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。